ଟିଣପ୍ଲେଟର କ୍ଷୟ କାହିଁକି ହୋଇପାରେ? ଏହାକୁ କିପରି ରୋକାଯିବ?

ଟିଣପ୍ଲେଟ୍ କ୍ଷୟ ଅନେକ କାରଣ ଯୋଗୁଁ ଘଟେ, ମୁଖ୍ୟତଃ ଟିଣ ଆବରଣ ଏବଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ସବ୍ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆର୍ଦ୍ରତା, ଅମ୍ଳଜାନ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କ୍ଷୟକାରୀ ପଦାର୍ଥର ସଂସ୍ପର୍ଶ ସହିତ ଜଡିତ:

ବୈଦ୍ୟୁତିକ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା: ଟିଣପ୍ଲେଟ୍ ଇସ୍ପାତ ଉପରେ ଏକ ପତଳା ଟିଣ ଆବରଣରେ ତିଆରି ହୋଇଥାଏ। ଯଦି ଟିଣ ଆବରଣଟି କ୍ଷତ କିମ୍ବା କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ହୁଏ, ଯାହା ତଳେ ଥିବା ଇସ୍ପାତକୁ ପ୍ରକାଶ କରେ, ତେବେ ଇସ୍ପାତ, ଅମ୍ଳଜାନ ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ମଧ୍ୟରେ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଯୋଗୁଁ ଇସ୍ପାତ କ୍ଷିପ୍ତ ହୋଇପାରେ।
ଆର୍ଦ୍ରତା ଏକ୍ସପୋଜର୍: ପାଣି କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ ଆର୍ଦ୍ରତା ଟିଣ ଆବରଣ ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ କରିପାରେ, ବିଶେଷକରି ତ୍ରୁଟି କିମ୍ବା ଅପୂର୍ଣ୍ଣତା ମାଧ୍ୟମରେ, ଯାହା ଫଳରେ ଇସ୍ପାତରେ କଳଙ୍କ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇପାରେ।
ଏସିଡିକ୍ କିମ୍ବା କ୍ଷାରୀୟ ପଦାର୍ଥ: ଯେତେବେଳେ ଟିଣପ୍ଲେଟ୍ ଅମ୍ଳୀୟ କିମ୍ବା କ୍ଷାରୀୟ ପଦାର୍ଥ (ଯଥା, କିଛି ଖାଦ୍ୟ କିମ୍ବା ଶିଳ୍ପ ରାସାୟନିକ ପଦାର୍ଥ) ସହିତ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସେ, ଏହା କ୍ଷରଣକୁ ତ୍ୱରାନ୍ୱିତ କରିପାରେ, ବିଶେଷକରି ସିମ୍ କିମ୍ବା ୱେଲ୍ଡ ଭଳି ଦୁର୍ବଳ ସ୍ଥାନରେ।
ତାପମାତ୍ରା ପରିବର୍ତ୍ତନ: ତାପମାତ୍ରାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଟିନପ୍ଲେଟର ପ୍ରସାରଣ ଏବଂ ସଙ୍କୋଚନ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ, ଯାହା ଫଳରେ ଆବରଣରେ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇପାରେ, ଯାହା ମାଧ୍ୟମରେ ବାୟୁ ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ଭଳି କ୍ଷୟକାରୀ ପଦାର୍ଥ ପ୍ରବେଶ କରିପାରେ।
ନିମ୍ନମାନର ଆବରଣ ଗୁଣବତ୍ତା: ଯଦି ଟିଣ ସ୍ତର ଅତ୍ୟଧିକ ପତଳା କିମ୍ବା ଅସମାନ ଭାବରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ତେବେ ତଳେ ଥିବା ଇସ୍ପାତ କ୍ଷୟ ପାଇଁ ଅଧିକ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ହୋଇଥାଏ।